湿度对电子元器件和整机的风险

颁布功夫：

2025-05-16 14:56

绝大部门电子产品都要求在干燥前提下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业造作不良品与湿润的风险有关。对于电子工业，湿润的风险已经成为影响产品质量的重要成分之一。

1.集成电路：湿润对半导体产业的风险重要表此刻湿润能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿景象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此表，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的开释，亦会导致虚焊。

凭据IPC-M190J-STD-033尺度，在高湿空气环境露出后的SMD元件，必须将其搁置在10%RH湿度以下的干燥箱中搁置露出功夫的10倍功夫，能力复原元件的“车间寿命”，预防报废，保险安全。

2.液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在出产过程中固然要进行洗濯烘干，但待其降温后依然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因而在洗濯烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

3.其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极资料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到湿润的风险。

作业过程中的电子器件：封装中的半制品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;期待锡炉焊接的器件;烘烤结束待回温的器件;尚未包装的产制品等，均会受到湿润的风险。

制品电子整机在仓储过程中亦会受到湿润的风险。如在高湿度环境下存储功夫过长，将导致故障产生，对于推算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良产生故障。

电子工业产品的出产和产品的存储环境湿杜爪该在40%以下。有些种类还要求湿度更低。

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